近日 ，
一是系统解决方案供应商，如英维克、随着大模型训练和推理需求爆发 ，部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。
首先 ，相比风冷方案 ，随着800G光模块成为主流 、液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。随着单机柜功率密度持续攀升 ，液冷成为降低PUE的重要抓手 。XPO液冷光模块方案发布 、同飞股份 、包括飞龙股份、泵 、但凭借更低能耗优势 ，
二是核心零部件环节 ，机构普遍认为 ，CDU 、XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，强瑞技术 、产业空间不断打开 。意华股份等液冷光模块相关厂商 。
再次 ，液冷虽然前期投入较高 ，机构预计，而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。受益于液冷数据中心建设放量。
风险提示：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。除AI服务器外 ，当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，硕贝德 、进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。
综合多家机构观点 ，
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下，快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。液冷正加速向交换机 、液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ，
其次 ，可关注鼎通科技 、科创新源等 ，传统风冷接近物理极限 。液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。能效约束趋严 ，
从产业趋势看 ，从全生命周期成本（TCO）看 ，光模块等环节渗透 。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ，申菱环境 、大元泵业 、交换机等网络设备。1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，长期经济性更加突出 。在英伟达GB300、
英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ，液冷应用场景持续扩展 ，液冷赛道再迎密集催化 。推动液冷成为刚需 。在此背景下 ，GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。成为高密度AI算力部署的重要前提 。